展會(huì)時(shí)間：2022/4/9 至 2022/4/11 展會(huì)地點(diǎn)：全國(guó)-深圳市會(huì)展中心（福田）

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參展范圍：

1、SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)涂設(shè)備、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等）組裝設(shè)備等；
2、波峰焊、回流焊設(shè)備、與焊接設(shè)備、焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備
3、超聲波清洗設(shè)備、清潔設(shè)備、超聲波技術(shù)設(shè)備等；
4、上板機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢查機(jī)、下板機(jī)等；
5、電子類產(chǎn)品組裝技術(shù)設(shè)備、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)等；
6、在離線檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)與檢測(cè)設(shè)備、設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)等；
7、半導(dǎo)體與集成電路制造設(shè)備、模板印刷設(shè)備等；
8、插裝插件設(shè)備、引線鍵合設(shè)備等；
9、BGA、SMD及返工/返修設(shè)備、維修設(shè)備等；
10、電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備等；
11、元器件成型設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)等；
12、干燥技術(shù)及設(shè)備等；
13、氣處理技術(shù)、純化技術(shù)工程設(shè)備等；
14、電子制造環(huán)境凈化與水、無(wú)塵車間、恒溫恒濕、無(wú)塵服、防靜電鞋和手套等；
15、MT周邊技術(shù)與器件，整機(jī)裝聯(lián)及設(shè)備、鉆孔、鑼板和加工設(shè)備等；
16、元器件、連接器、緊固件等組裝技術(shù)設(shè)備；
17、分析儀器、電子測(cè)量?jī)x器、探測(cè)儀器、試劑與關(guān)鍵部件、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等測(cè)試技術(shù)設(shè)備。

2022中國(guó)（深圳）國(guó)際表面貼裝及電子組裝展覽會(huì)通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2022/4/9
4、前往深圳市會(huì)展中心（福田） 審核后入場(chǎng)，展會(huì)期間可現(xiàn)場(chǎng)登記后入場(chǎng) 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2022中國(guó)（深圳）國(guó)際表面貼裝及電子組裝展覽會(huì)通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請(qǐng)函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請(qǐng)、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

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