展會(huì)時(shí)間：2022/4/27 至 2022/4/29 展會(huì)地點(diǎn)：成都-成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

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參展范圍：

電子智能制造展區(qū)
SMT表面貼裝設(shè)備、電子制造后段裝聯(lián)設(shè)備、機(jī)器人及視覺系統(tǒng)、各類測試設(shè)備、組裝及工具、半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用設(shè)備、手機(jī)電腦組裝設(shè)備、玻璃蓋板相關(guān)設(shè)備、電子材料、靜電潔凈、線束加工設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備及配套、噴涂設(shè)備、金屬外殼加工設(shè)備、電子器件、各類激光加工設(shè)備、元器件制造設(shè)備、PCB制造設(shè)備、電源技術(shù)及制造設(shè)備、測量及檢測設(shè)備以及技術(shù)服務(wù)或貿(mào)易服務(wù)。
六大產(chǎn)線：
智慧倉儲(chǔ)產(chǎn)線   SMT智能產(chǎn)線；手機(jī)智造產(chǎn)線   汽車電子產(chǎn)線；智能穿戴產(chǎn)線   智能包裝產(chǎn)線。
微電子與半導(dǎo)體展區(qū)
1、微電子/半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、微電子/半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。
手機(jī)產(chǎn)品與智造展區(qū)
手機(jī)產(chǎn)品/手機(jī)智造/自動(dòng)化展區(qū)：
1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺(tái)、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
2.測試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動(dòng)測試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺(tái)；
3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺(tái)、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測；
4.包裝段：整機(jī)上料過站機(jī)、MMI測試、寫號(hào)鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗(yàn)機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺(tái)、螺絲機(jī)、震動(dòng)外觀檢查工作臺(tái)、氣密性測試設(shè)備、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、電流測試機(jī)、屏組裝工作臺(tái)、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機(jī)、自動(dòng)折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、撕膜機(jī)、CCD檢測掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動(dòng)稱重機(jī)、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺(tái)、自動(dòng)貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設(shè)備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動(dòng)添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺(tái)、精工冶具。
手機(jī)材料展區(qū)：
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等。
大數(shù)據(jù)中心展區(qū)：
機(jī)柜、精密空調(diào)、電源設(shè)備、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲(chǔ)器與軟件、IT基礎(chǔ)設(shè)施、IT外包服務(wù)、IT運(yùn)營維護(hù)服務(wù)、IT支持及專業(yè)服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)
大數(shù)據(jù)和人工智能展區(qū)：
大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)療、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新、大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與地理空間信息、大數(shù)據(jù)與智能制造、人臉識(shí)別、無人零售等
5G和智能終端展區(qū)：
微波元器件、光模塊、光器件、射頻天線、濾波器、通信整機(jī)、微波材料、微波射頻檢測儀器等；ADS等仿真軟件、手機(jī)一致性測試系統(tǒng)、手機(jī)綜測儀、信道模擬器、示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源；光纖光纜、傳輸網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃實(shí)施、微基站、基站配套等5G基站建設(shè)；智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
創(chuàng)新融合展區(qū)：
軍民兩用電子元器件、指揮控制裝備、北斗導(dǎo)航、量子通信、 自主可控裝備、電子對抗系統(tǒng)、仿真系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等
物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區(qū)：
物聯(lián)網(wǎng)模組、智慧交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)展區(qū)：
整機(jī)設(shè)備、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、固件（BIOS）、操作系統(tǒng)桌面云及驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層辦公軟件、應(yīng)用軟件、接入云平臺(tái)的一體機(jī)瘦客戶端等基于國產(chǎn)平臺(tái)的終端全棧架構(gòu)；基于國產(chǎn)CPU的基礎(chǔ)設(shè)施層、IaaS層-包括操作系統(tǒng)和云管理平臺(tái)、SaaS層業(yè)務(wù)軟件；精準(zhǔn)營銷、視頻營銷；遠(yuǎn)程辦公、在線教育等
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)展區(qū)：
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)射頻RFID、數(shù)據(jù)采集終端、人工智能應(yīng)用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件等
其他展區(qū)：新型顯示展區(qū)  測試測量展區(qū)

2022中國國際（西部）智能電子展通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2022/4/27
4、前往成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心 審核后入場，展會(huì)期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2022中國國際（西部）智能電子展通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

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