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2026第14屆武漢國際科學(xué)儀器實驗室裝備及
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廣州·中國進(jìn)出口商品交易會展館
2026第二屆上海國防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)
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2026/7/16至2026/7/18
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2026第27屆上海國際禮品、贈品及家居用品
2026/6/26至2026/6/28
2025第十屆杭州國際網(wǎng)紅品牌博覽會暨私域直
2025/11/28至2025/11/30
杭州國際博覽中心
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參展范圍:
【2022“青島半導(dǎo)體博覽會”展品范圍】
(一)半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)展區(qū):IC設(shè)計與產(chǎn)品;IC設(shè)計工具及服務(wù);電子設(shè)計自動化;集成電路
(二)半導(dǎo)體制造展區(qū)展區(qū):晶圓制造;制造技術(shù);晶圓制造工藝;光刻工藝; 蝕刻工藝;掩膜;清洗技術(shù);
(三)半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)展區(qū):封裝/組裝工藝、先進(jìn)封測工藝、IC測試方法與測試儀器;封裝測試服務(wù);封裝設(shè)備;測試設(shè)備; 半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備;
(四)半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū):智能制造;人工智能;物聯(lián)網(wǎng);可穿戴設(shè)備;智慧城市;智慧家居;便攜終端; 汽車電子;醫(yī)用電子;OLED;顯示設(shè)備;
(五)半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū):前道處理設(shè)備、制造設(shè)備;封裝設(shè)備;測試設(shè)備;半導(dǎo)體材料;半導(dǎo)體分立器件; 半導(dǎo)體光電器件、設(shè)備零部件、硅晶圓、清潔材料、加工材料、耗材、印刷材料;
2022年山東(青島)國際半導(dǎo)體大會通用參觀流程:
1、在線提交參觀需求預(yù)登記,同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2022/11/34、前往紅島國際會展中心 審核后入場,展會期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺按您的需求推送展品及服務(wù)
2022年山東(青島)國際半導(dǎo)體大會通用參展流程:
1、在線提交參展需求預(yù)登記,獲取展會邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖,選位預(yù)訂4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料(用于會刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳)
7、展位安排以“先申請、先付款,先安排”為原則,組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi),將不保留所預(yù)訂的展位
注:以上流程為平臺通用版僅供參考,具體流程以組委會公布為準(zhǔn)!
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