展會(huì)時(shí)間：2023/4/9 至 2023/4/11 展會(huì)地點(diǎn)：深圳-深圳會(huì)展中心

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參展范圍：

1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等；

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2023/4/9
4、前往深圳會(huì)展中心 審核后入場(chǎng)，展會(huì)期間可現(xiàn)場(chǎng)登記后入場(chǎng) 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請(qǐng)函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請(qǐng)、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

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