展會(huì)時(shí)間：2023/12/6 至 2023/12/8 展會(huì)地點(diǎn)：深圳-深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

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參展范圍：

展示范圍
一、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、指紋識(shí)別芯片、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等
二、集成電路產(chǎn)品類(lèi)：x射線(xiàn)探傷、模擬集成電路、數(shù)/模混合集，成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)
三、電子元器件展區(qū)，無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件、5G核心元器件、特種電子元器件、電源管理、傳感器、掩膜版、電阻 電客、元器件材料及設(shè)備IC芯片、功率器件、電子元器件、晶體管電感、二極管、三極管、電源管理芯片MCU、IGBT、SOC、FPGA等
四、設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)。打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等;單品爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、6刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
五、集成電路制造類(lèi)：集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料
六、第三代半導(dǎo)休專(zhuān)區(qū)：第三代半導(dǎo)體器件功率器件、砷化鎵金剛石、氧化鋅、外延材料、導(dǎo)熱及EMC材料、導(dǎo)熱散熱基板、PCB覆銅板、電子膠帶制品、磷化鎵、電子化學(xué)材料及部品等。

2023中國(guó)（深圳）國(guó)際電子元器件展覽會(huì)通用參觀(guān)流程：

1、在線(xiàn)提交參觀(guān)需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線(xiàn)上參觀(guān)登記截止2023/12/6
4、前往深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） 審核后入場(chǎng)，展會(huì)期間可現(xiàn)場(chǎng)登記后入場(chǎng) 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2023中國(guó)（深圳）國(guó)際電子元器件展覽會(huì)通用參展流程：

1、在線(xiàn)提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請(qǐng)函 2、安排專(zhuān)人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶(hù) 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請(qǐng)、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

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