展會時間：2023/5/25 至 2023/5/27 展會地點：西安-西安國際展覽中心

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參展范圍：

Ic設計專區(qū)

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞�成電路制造等。

封裝測試專區(qū)

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

半導體材料專區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

設備制造專區(qū)

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機.分選機、探針臺等。

電子元器件專區(qū)

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠帶制品、電子化學材料及部品等。

智慧電源專區(qū)

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)

全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2023中國西安半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預登記，同步推送到主辦方 2、按提示進入主辦方官網(wǎng) 進行身份驗證確認 3、線上參觀登記截止2023/5/25
4、前往西安國際展覽中心 審核后入場，展會期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺按您的需求推送展品及服務

2023中國西安半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會通用參展流程：

1、在線提交參展需求預登記，獲取展會邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預訂
4、確認展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費匯入組委會指定帳戶 6、提供企業(yè)相關資料（用于會刊及網(wǎng)絡宣傳）
7、展位安排以“先申請、先付款，先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費，將不保留所預訂的展位
注：以上流程為平臺通用版僅供參考，具體流程以組委會公布為準！

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