展會(huì)時(shí)間：2024/5/7 至 2024/5/9 展會(huì)地點(diǎn)：重慶-重慶國際博覽中心

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參展范圍：

電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子與消費(fèi)電子組裝設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技術(shù)、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等。 智慧工廠：工廠自動(dòng)化及機(jī)器人、AGV及智慧倉儲(chǔ)，3D打印、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、整體解決方案、自動(dòng)化/機(jī)器人精密部件及配套產(chǎn)品，軟件和開發(fā)等。 測試測量：機(jī)器視覺、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等。 PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備，銅板帶、銅箔等。 連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座、開關(guān)、線束線纜及加工設(shè)備等。 電子元器件：被動(dòng)元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等。 電子和化工材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等。 新型顯示和智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等。 政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū)：全國各地政府組團(tuán)及電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

2024第六屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2024/5/7
4、前往重慶國際博覽中心 審核后入場，展會(huì)期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2024第六屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

會(huì)展日歷

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