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2026第14屆武漢國際科學(xué)儀器實(shí)驗(yàn)室裝備及
2026/4/16至2026/4/18
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2026鴻威亞洲樂園及景點(diǎn)博覽會(huì)
2026/5/10至2026/5/12
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2026第二屆上海國防科技工業(yè)裝備與信息技術(shù)
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2026第35屆北京國際健康產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
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2026/7/16至2026/7/18
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2026第二十八屆中國上海國際電機(jī)博覽會(huì)
2026/7/1至2026/7/3
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2026第27屆上海國際禮品、贈(zèng)品及家居用品
2026/6/26至2026/6/28
2025第十屆杭州國際網(wǎng)紅品牌博覽會(huì)暨私域直
2025/11/28至2025/11/30
杭州國際博覽中心
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參展范圍：
展品范圍1. 半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商
2. 半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測試,IC制造、IC設(shè)計(jì),EDA工具,LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
3. 半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng),微機(jī)電設(shè)備、材料,奈米技術(shù)產(chǎn)品,自動(dòng)光學(xué)檢測系,二手設(shè)備等。
2024/2025年美國舊金山半導(dǎo)體展覽會(huì)通用參展流程：
1、在線提交參展需求預(yù)登記2、安排專人為您解答和辦理參展事宜
3、確定展位簽約付款
4、展臺(tái)及宣傳海報(bào)設(shè)計(jì)
5、選擇展品安排運(yùn)輸與保護(hù)
6、確定參展人員名單 安排簽證、酒店、機(jī)票等事宜
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以展會(huì)官方公布為準(zhǔn)！
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