展會時間：2024/5/16 至 2024/5/18 展會地點：武漢-武漢·中國光谷科技會展中心

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參展范圍：

電子元器件/半導(dǎo)體及材料展區(qū)： 半導(dǎo)體、設(shè)備及材料、傳感器、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關(guān)及連接器技術(shù)； 電子測試測量展區(qū)： 通用儀器、射頻與微波儀器、無線通信測試儀、音頻/視頻測試儀、光譜分析儀等 電子表面貼裝/IC及傳感器封裝技術(shù)展區(qū)： SMT設(shè)備、裝配設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備； 連接器/線束加工展區(qū)： 連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設(shè)備； 電路板展區(qū)： 電路板制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料、環(huán)保設(shè)備及材料、智能終端制造商、軟件服務(wù)提供商、電路板智能自動化生產(chǎn)設(shè)備電路板新材料； 電子智能制造展區(qū)： 工業(yè)機器人、工業(yè)傳感器、裝配與搬運技術(shù)、精密加工、工廠自動化及智慧工廠、智能制造解決方案、傳感技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)等；

2024武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備博覽會通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2024/5/16
4、前往武漢·中國光谷科技會展中心 審核后入場，展會期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺按您的需求推送展品及服務(wù)

2024武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備博覽會通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費匯入組委會指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請、先付款，先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺通用版僅供參考，具體流程以組委會公布為準(zhǔn)！

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