展會(huì)時(shí)間：2025/8/27 至 2025/8/29 展會(huì)地點(diǎn)：深圳-深圳會(huì)展中心（福田）

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參展范圍：

亮點(diǎn)及主要活動(dòng)
從AI/算力芯片、存儲(chǔ)、電源、嵌入式設(shè)計(jì)、無線通訊、智能傳感、元器件到先進(jìn)封裝，40+產(chǎn)品線、600+供應(yīng)商共同參與展示

為AI硬件、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、儲(chǔ)能、汽車電子、半導(dǎo)體等快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持

一、【主題演講Keynote】科技巨頭高管現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布年度最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)

二、【20+專題論壇】嵌入式與智能系統(tǒng)、AIPC與智算中心、數(shù)字電源、化合物半導(dǎo)體、Sip系統(tǒng)級(jí)封裝等議題，200+全球?qū)＜?br>
三、【Kaifa Gala 工程師/開發(fā)者嘉年華】20+嵌入式社群，1萬+工程師/開發(fā)者現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)體驗(yàn)

展示范圍：
嵌入式展
電子展/電子元器件
電源及能源電子技術(shù)展
半導(dǎo)體展

同期高峰論壇與活動(dòng)
一、Keynote主題演講
二、新品發(fā)布
三、第七屆中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)
四、AI硬件沙龍
五、AIPC未來趨勢(shì)沙龍
六、綠色智算中心大會(huì)
七、存儲(chǔ)技術(shù)峰會(huì)
八、機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)論壇
九、儲(chǔ)能電子論壇
十、AI高速互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)
十一、第九屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) Sip China
十二、第三屆化合物半導(dǎo)體論壇

2025elexcon深圳國(guó)際電子展通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2025/8/27
4、前往深圳會(huì)展中心（福田） 審核后入場(chǎng)，展會(huì)期間可現(xiàn)場(chǎng)登記后入場(chǎng) 5、平臺(tái)按您的需求推送展品及服務(wù)

2025elexcon深圳國(guó)際電子展通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會(huì)邀請(qǐng)函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會(huì)指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會(huì)刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請(qǐng)、先付款，先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺(tái)通用版僅供參考，具體流程以組委會(huì)公布為準(zhǔn)！

會(huì)展日歷

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