展會時間：2025/11/23 至 2025/11/25 展會地點(diǎn)：北京-北京國家會議中心

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參展范圍：

▲設(shè)備制造：
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
▲半導(dǎo)體材料：
第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
▲汽車電子：
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；
▲電子元器件：
無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
▲測試測量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等；
▲新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等；
▲智慧電源 ：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
▲智能制造：
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
▲綜合類：
全國各地政府組團(tuán)，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。

IC China 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會通用參觀流程：

1、在線提交參觀需求預(yù)登記，同步推送到主辦方 2、按提示進(jìn)入主辦方官網(wǎng) 進(jìn)行身份驗(yàn)證確認(rèn) 3、線上參觀登記截止2025/11/23
4、前往北京國家會議中心 審核后入場，展會期間可現(xiàn)場登記后入場 5、平臺按您的需求推送展品及服務(wù)

IC China 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會通用參展流程：

1、在線提交參展需求預(yù)登記，獲取展會邀請函 2、安排專人為您解答和辦理參展事宜 3、由主辦方提供展位分布圖，選位預(yù)訂
4、確認(rèn)展位并簽訂《參展合同》 5、雙方簽約后將參展費(fèi)匯入組委會指定帳戶 6、提供企業(yè)相關(guān)資料（用于會刊及網(wǎng)絡(luò)宣傳）
7、展位安排以“先申請、先付款，先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整 8、未按合同約定付費(fèi)，將不保留所預(yù)訂的展位
注：以上流程為平臺通用版僅供參考，具體流程以組委會公布為準(zhǔn)！

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