電子元器件展區(qū)：被動(dòng)元件、元器件分銷、半導(dǎo)體分立器件、連接器、PCB等
半導(dǎo)體展區(qū)：集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品（處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、嵌入式產(chǎn)品、汽車電子、PMIC等）、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品
新型顯示展區(qū)：OLED顯示、車載顯示、醫(yī)療顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示
微波射頻展區(qū)：微波元器件、通信整機(jī)、微波材料、微波射頻檢測儀器、專用軟件等
軍民融合展區(qū)：軍用電子元器件、指揮控制裝備、電子對(duì)抗系統(tǒng)、仿真系統(tǒng)、軍事物聯(lián)網(wǎng)等
測試測量展區(qū)：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等
智能制造展區(qū)：3D打印、無人機(jī)、智能機(jī)器人、SMT技術(shù)和設(shè)備、線束設(shè)備、激光設(shè)備、PCB制造設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備等
物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區(qū)：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關(guān)產(chǎn)品及解決方案等
大數(shù)據(jù)展區(qū)：大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)療、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新、大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與地理空間信息、大數(shù)據(jù)與智能制造等

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：