2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)
[展會(huì).在線(xiàn)] 發(fā)布者：促進(jìn)發(fā)展 發(fā)布時(shí)間：2019/8/29 20:39:22
信息標(biāo)簽：封裝測(cè)試|人工智能|集成電路|MEMS|半導(dǎo)體
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2020中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用展覽會(huì)
2020-06-30 至 07-02
北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
集成電路制造類(lèi)：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類(lèi)：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。
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