●展示范圍：

半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

布展時間：2020年11月28日-29日
展出時間：2020年11月30日-12月2日
撤展時間：2020年12月2日