參展范圍
1.MEMS 加工設備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導線焊接；封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產設備等；
2.納米壓印技術：微納米模型；納米壓印生產設備等；
3.納米機械微制程技術：超精度納米機械工藝；超精密加工, 微制造；表面微加工；精細鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設備等；
4.分析與檢測儀器：光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統(tǒng)；顯微鏡：光學顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負離子空氣凈化機；氣體分析及檢測、分析和測量系統(tǒng)等；
5.軟件建模：設計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；
6.MEMS 代工服務：仿真設計、原型測試、產品開發(fā)、量產；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；
7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護材料；碳納米管、藍寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、鐵電性材料等；
8.生物技術與醫(yī)療應用：MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA & RNA 技術、微反應器、微流引導等；
9.MEMS 器件：光學MEMS (反射, 光量開關, 掃描等)；射頻MEMS (開關，振蕩器，過濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導，微感應器等）；MEMS執(zhí)行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發(fā)電機等）；生物/化學MEMS（DNA/RNA技術，化學檢測等）；高復合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
10.MEMS 應用：品 (麥克風,顯示等)；超微型機械人裝置、微型工廠等；傳感器網絡；能量收集等；

布展時間：
展出時間：
撤展時間：