網(wǎng)絡(luò)層：通信技術(shù)、通訊模組產(chǎn)品、核心控制芯片、嵌入式芯片、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、物聯(lián)網(wǎng)地址編碼等；


感知層：RFID、智能卡、傳感器、視頻傳輸、GPS、M2M終端、生物識(shí)別技術(shù)等；


應(yīng)用層：智能交通、智慧城市、移動(dòng)支付、實(shí)時(shí)定位、智慧醫(yī)療、智能三表、智能家居、智慧零售、智慧物流、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、航天軍工、智慧政務(wù)、智慧社區(qū)、智能環(huán)保，可穿戴設(shè)備、智能安防、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、防偽等；


系統(tǒng)集成：網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件等；

布展時(shí)間：2020年12月20-21日
展出時(shí)間：2020年12月22-24日
撤展時(shí)間：2020年12月24日