2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會
[展會.在線] 發(fā)布者：gjzl888 發(fā)布時(shí)間：2020/9/11 11:13:13
信息標(biāo)簽：2021電子封裝展會，2021電子封裝材料展會，2021電子封裝設(shè)備展會，2021封裝材料展會，2021封裝設(shè)備展會
信息瀏覽：4689次
免責(zé)聲明：信息由會員發(fā)布，僅供參考，如有異議請直接投訴，會展之窗不對信息承擔(dān)任何責(zé)任。正式參展前請和主辦方核實(shí)！
2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會
2021-08-23 至 08-25
深圳國際會展中心（新館）
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：