半導(dǎo)體展區(qū)

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商
原材料
生產(chǎn)設(shè)備
封裝工藝及設(shè)備
測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品

新基建展區(qū)

5G通訊技術(shù)
大數(shù)據(jù)應(yīng)用
大數(shù)據(jù)智能制造及設(shè)備
大數(shù)據(jù)軟件及服務(wù)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智能制造技術(shù)應(yīng)用
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)及信息采集系統(tǒng)軟件
人工智能
人工智能基礎(chǔ)層
人工智能關(guān)鍵技術(shù)
人工智能集成應(yīng)用

信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展區(qū)
消費(fèi)電子展區(qū)
科技互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)

布展時(shí)間：2020年10月29-30日
展出時(shí)間：2020年10月31-11月2日
撤展時(shí)間：11月2日