1.MEMS 加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備等；

2.納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)備等；

3.納米機(jī)械微制程技術(shù)：超精度納米機(jī)械工藝；超精密加工, 微制造；表面微加工；精細(xì)鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等；

4.分析與檢測(cè)儀器：光罩缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)等；

5.軟件建模：設(shè)計(jì)工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；

6.MEMS 代工服務(wù)：仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；

7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護(hù)材料；碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、鐵電性材料等；

8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等；

9.MEMS 器件：光學(xué)MEMS (反射, 光量開關(guān), 掃描等)；射頻MEMS (開關(guān)，振蕩器，過(guò)濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)，微感應(yīng)器等）；MEMS執(zhí)行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發(fā)電機(jī)等）；生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等）；高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等

10.MEMS 應(yīng)用：品 (麥克風(fēng),顯示等)；超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集等；

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：