參展范圍Scope of Exhibits：
1.3C自動化設(shè)備展區(qū)：沖壓、鉆攻、點(diǎn)膠、焊錫、擰螺絲、雕刻、拋光、噴砂、插件、打磨、平磨、絲印、固化/烘干、貼合、清洗、鍍膜、切割、覆膜、貼標(biāo)、上下料、傳送、防靜電、包裝、搬運(yùn)等工序的機(jī)器人自動化設(shè)備等；
2.電子制造自動化設(shè)備展區(qū)：機(jī)器人及運(yùn)動控制設(shè)備，自動化設(shè)備/配件，傳送設(shè)備，工具，組裝設(shè)備及材料；
3.SMT 技術(shù)和設(shè)備展區(qū)：印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB 制造和裝配；
4.焊接設(shè)備及材料：波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水（紅膠/黃膠/黑膠）、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料；
5.測試與測量：2D/3D 檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備、電子元器件視覺檢測設(shè)備、薄膜厚度檢測設(shè)備、ICT 設(shè)備、AOI 設(shè)備、紅外檢測設(shè)備、芯片框架檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、PCB 視覺檢測設(shè)備、焊點(diǎn)視覺檢測設(shè)備、溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì)、X-Ray 設(shè)備、功能性測試設(shè)備等；
6.零部件及控制系統(tǒng)展區(qū)：伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)、直線電機(jī)、減速機(jī)、馬達(dá)、氣動系統(tǒng)、執(zhí)行器、模組、絲杠、導(dǎo)軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)軸器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠(yuǎn)程監(jiān)控、工業(yè)開關(guān)、嵌入式系統(tǒng)、
7.機(jī)器視覺系統(tǒng)及組件、工業(yè)電腦、數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、線性定位系統(tǒng)、運(yùn)動控制系統(tǒng)、機(jī)械手、機(jī)器人本體、AGV小車等；
8.其他展區(qū)：ESD 防靜電和凈化設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備、條碼設(shè)備及材料、印制電路板等；

布展時間：
展出時間：
撤展時間：