2021中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：zlzxzw2020 發(fā)布時(shí)間：2020/11/10 14:20:14
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2021中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)
2021-04-09 至 04-11
深圳會(huì)展中心
1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；
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撤展時(shí)間：