1、半導(dǎo)體企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導(dǎo)體材料：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。
4、半導(dǎo)體分立器:半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導(dǎo)體終端：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；
6、半導(dǎo)體光電器件：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；
7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件等。
9、其它：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。

布展時(shí)間：5月4-5日
展出時(shí)間：5月6-8日
撤展時(shí)間：5月8-8日