集成電路產(chǎn)品類：

模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞�成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：

芯片制造、封裝測試、半導體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。

電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備:

電子元器件，開關(guān)、連接器、接插件及線束，電子材料、電子生產(chǎn)設(shè)備，電子儀器儀表，測試測量及電子生產(chǎn)自動化技術(shù)。

智慧觸控技術(shù)與新型顯示產(chǎn)業(yè):

電子儀器儀表、電子在線測試儀器、電子生產(chǎn)自動化技術(shù)產(chǎn)品、環(huán)境測試設(shè)備儀器、氣候環(huán)境模擬試驗設(shè)備、機械環(huán)境模擬試驗設(shè)備、可靠性試驗設(shè)備等。觸摸屏模組產(chǎn)品。3D玻璃及相關(guān)耗材與關(guān)聯(lián)設(shè)備、關(guān)聯(lián)材料與組件。觸摸屏/防靜電設(shè)備、顯示器及應(yīng)用技術(shù)。智能終端設(shè)備。

四、時間安排

2021年9月6日-7日報到布展

2021年9月8日-11日會議展覽