1. 半導體：功率半導體、集成電路和光電元件；
2. 被動元件：超級電容器、熱敏電阻、壓敏電阻、電阻；
3. 磁與核心材料：鐵電陶瓷產(chǎn)品、硬磁鐵氧體產(chǎn)品、磁芯、磁芯材料、磁芯部件、永磁產(chǎn)品、塑料粘結(jié)磁體、電感、電感、變壓器、軟磁鐵氧體產(chǎn)品；
4. 散熱管理：散熱器、風扇、珀爾貼元素、熱屏蔽、熱屏蔽、熱復合體、熱敏開關(guān)、熱電耦、芯片模塊裝配基板、熱管、換熱器、水冷卻系統(tǒng)；
5. 元件：電和磁傳感器、溫度和熱量傳感器；
6. 裝配和子系統(tǒng)：裝配和子系統(tǒng)、電磁濾波器、電磁保護、靜電保護、殼工藝、高頻干擾抑制用開關(guān)電源電容器、隔離變壓器、電纜、電機繼電器、電源濾波器、開關(guān)、斷路器、插座、連接器、晶體管固定裝置；
7. 伺服技術(shù)/執(zhí)行器；
8. 智能運動；
9. 電源；
10.電能質(zhì)量；
11.測試和測量；
12.開發(fā)軟件、信息和服務；

布展時間：
展出時間：
撤展時間：