2022年中國(杭州)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展覽會/杭州物聯(lián)網(wǎng)大會
[展會.在線] 發(fā)布者:13920776464 發(fā)布時間:2021/8/14 9:46:40
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2022年中國(杭州)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展覽會/杭州物聯(lián)網(wǎng)大會
2022-03-30 至 04-01
杭州國際博覽中心
運算與平臺層:新一代信息技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈、5G等;
感知層:RFID、智能卡、傳感器、視頻傳輸、GPS、M2M終端、生物識別技術(shù)、芯片等;
網(wǎng)絡(luò)層:通信技術(shù)、通訊模組產(chǎn)品、核心控制芯片、嵌入式芯片、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)云平臺、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、編碼等;
應(yīng)用層:智慧城市、智能安防、智能交通、智能家居、智慧零售、智慧物流、智慧社區(qū)、智能環(huán)保、移動支付、實時定位、無人售貨、工業(yè)4.0、智慧醫(yī)療、智能倉儲、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、航天軍工、智慧政務(wù)、可穿戴設(shè)備、無人機、機器人、防偽等;
系統(tǒng)集成:網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件等;
展出時間:
撤展時間: