參展范圍
底盤設(shè)計(jì)研發(fā)工程：底盤架構(gòu)設(shè)計(jì)開發(fā)；底盤總布置工程；性能標(biāo)定與測(cè)試；駕駛模擬、仿真開發(fā)；底盤性能開發(fā)與調(diào)教；測(cè)試臺(tái)架；試制工程；3D打印等。
底盤系統(tǒng)輕量化工程：底盤結(jié)構(gòu)件；副車架輕量化；轉(zhuǎn)向節(jié)輕量化；控制臂輕量化；懸架輕量化；輪轂輕量化；扭力梁 / 穩(wěn)定桿輕量化；發(fā)動(dòng)機(jī)輕量化；電機(jī)輕量化；電池包上殼體 / 下殼體；高壓鑄造工藝；低壓鑄造工藝；重力鑄造工藝；擠壓成型工藝；半固態(tài)壓鑄技術(shù)；一體成型壓鑄。
商用車底盤工程：商用車底盤設(shè)計(jì)與開發(fā)；商用車底盤智能化與電動(dòng)化；商用車底盤輕量化；商用車底盤零部件；商用車底盤涂裝與表面處理；商用車自動(dòng)駕駛；商用車智能總裝；商用車底盤沖焊。
底盤趨勢(shì)技術(shù)：底盤智能化；底盤電動(dòng)化；底盤電子化；底盤模塊化；自動(dòng)駕駛；線控制動(dòng)；線控轉(zhuǎn)向；底盤電子系統(tǒng)；底盤控制技術(shù)；底盤系統(tǒng)集成技術(shù)；滑板式底盤；輪轂電機(jī)。
底盤先進(jìn)材料工程：鋁合金；高強(qiáng)度鋼；鎂合金；碳纖維；工程塑料；樹脂等。
電動(dòng)汽車底盤工程：CTC一體化電動(dòng)底盤；電池包及殼體設(shè)計(jì)與開發(fā)；電池包輕量化；電池包上蓋及下殼體；BMS電池包管理系統(tǒng)；電池包裝配-測(cè)試-密封技術(shù)。
底盤部件產(chǎn)品工程：制動(dòng)系統(tǒng)零部件；傳動(dòng)系統(tǒng)零部件；轉(zhuǎn)向系統(tǒng)零部件；懸架系統(tǒng)零部件；三電系統(tǒng)零部件。
底盤部件先進(jìn)制造工程：底盤部件機(jī)加技術(shù)；底盤部件焊接技術(shù)；底盤部件裝配技術(shù)；底盤部件沖壓技術(shù)；底盤系統(tǒng)涂裝技術(shù)；底盤部件質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)；底盤智能總裝工程。
底盤性能測(cè)試與開發(fā)：操控穩(wěn)定性測(cè)試與開發(fā)；行駛平順性測(cè)試與開發(fā)；動(dòng)力性能測(cè)試與開發(fā)；制動(dòng)性能測(cè)試與開發(fā)；轉(zhuǎn)向性能測(cè)試與開發(fā)；懸架性能測(cè)試與開發(fā)；總成及關(guān)鍵部件測(cè)試與開發(fā)；車輛動(dòng)力學(xué)測(cè)試與開發(fā)；智能駕駛系統(tǒng)的測(cè)試開發(fā)；疲勞耐久性測(cè)試；NVH測(cè)試與開發(fā)；材料測(cè)試。

布展時(shí)間：2022年11月21-22日
展出時(shí)間：2022年11月23-25日
撤展時(shí)間：2022年11月25日 15:30 撤展