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2022中國(上海)國際半導體展覽會
2022-11-14 至 11-16
上海新國際博覽中心
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設(shè)備:半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導體光電器件;
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
如欲訂“CDISEE—2022”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
地 址:上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人:張龍186 0078 4418(同微信)
傳 真:+86 21 33275210
在線qq:724022802
官方網(wǎng)站:www.cdisee.com
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