2022深圳半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者:繁華“歸客” 發(fā)布時(shí)間:2021/12/25 16:17:56
信息標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備|半導(dǎo)體封裝設(shè)備|半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備
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2022深圳半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)展覽會(huì)
2022-08-23 至 08-25
深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、半導(dǎo)體光電器件;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路終端產(chǎn)品;
展出時(shí)間:2022年8月23~25日
撤展時(shí)間:2022年8月25