【2022“青島半導(dǎo)體博覽會”展品范圍】
（一）半導(dǎo)體設(shè)計展區(qū)展區(qū)：IC設(shè)計與產(chǎn)品；IC設(shè)計工具及服務(wù)；電子設(shè)計自動化；集成電路
（二）半導(dǎo)體制造展區(qū)展區(qū)：晶圓制造；制造技術(shù)；晶圓制造工藝；光刻工藝； 蝕刻工藝；掩膜；清洗技術(shù)；
（三）半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)展區(qū)：封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器；封裝測試服務(wù)；封裝設(shè)備；測試設(shè)備； 半導(dǎo)體擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備；
（四）半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū)：智能制造；人工智能；物聯(lián)網(wǎng)；可穿戴設(shè)備；智慧城市；智慧家居；便攜終端； 汽車電子；醫(yī)用電子；OLED；顯示設(shè)備；
（五）半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū)：前道處理設(shè)備、制造設(shè)備；封裝設(shè)備；測試設(shè)備；半導(dǎo)體材料；半導(dǎo)體分立器件； 半導(dǎo)體光電器件、設(shè)備零部件、硅晶圓、清潔材料、加工材料、耗材、印刷材料；

布展時間：
展出時間：
撤展時間：