1、晶體器件：晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補(bǔ)償晶體振蕩器、鐵電晶體等；
2、壓電晶體：Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；
3、石英晶體：石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等；
4、半導(dǎo)體晶體：無機(jī)半導(dǎo)體晶體、有機(jī)半導(dǎo)體材料和非晶態(tài)半導(dǎo)體；
5、光功能晶體：光學(xué)晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等；
6、熱釋電晶體：硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等；
7、超硬晶體：金剛石單晶和立方氮化硼晶體；
8、激光晶體：光學(xué)晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準(zhǔn)晶、人工寶石等；
9、晶振：石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補(bǔ)晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；
10、專用技術(shù)設(shè)備：石英晶片/晶體分選機(jī)械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選系統(tǒng)、微調(diào)機(jī)、晶體微調(diào)機(jī)、切割機(jī)、拋光加工機(jī)械、焊接機(jī)、熱壓鑄機(jī)（熱壓注機(jī)）、模具、擠出機(jī)、軋膜機(jī)、擠管機(jī)、壓電晶體成型設(shè)備、材料科技裝備、合成技術(shù)設(shè)備、柚捏合機(jī)、測量/檢測/儀器等。

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