一、線路板:
• 連接器PCB
• 高密度互聯(lián)印制線路板
• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
• 剛性單面的線路板
• 剛性雙面及多面線路板
• 軟硬結(jié)合板
• 柔性印制線路板
二、線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備:
• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)
• AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序
• 制前準(zhǔn)備工序
• 表面處理/后處理工序
• 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序
• 防焊印刷工序
• 層壓工序
• 電氣測(cè)試程序
• 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
• 可靠性工程測(cè)試程序
• 可靠性工程測(cè)試程序
• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序
• 電解/化學(xué)鍍工序
• 封裝工藝
• 自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)
• 外形加工
三、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備:
• 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備
• 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備
• 潔凈室技術(shù)及設(shè)備
• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
• 清洗系統(tǒng)/設(shè)備
• 煙霧治理/排放系統(tǒng)
四、線路板原物料/化學(xué)品:
• 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品
• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)
• 樹脂體系/生層壓板
• 表面處理的化學(xué)物質(zhì)
• 數(shù)控機(jī)械鉆頭
• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維
• 絲印及感光阻焊膜
• 銅箔
• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品
• 油墨
• 銅或其他陽(yáng)極
五、線路板生產(chǎn)技術(shù)設(shè)備、環(huán)保設(shè)備、潔凈技術(shù)及設(shè)備等:

布展時(shí)間：2023年7月11日－12日
展出時(shí)間：2023年7月13日－15日
撤展時(shí)間：2023年7月15日下午