參展范圍：
1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產品展區(qū)：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、其它展區(qū)：科技/高新產業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會單位等。

時 間：2023年5月10-12日
地 點：重慶國際博覽中心（悅來會展城）