2023西安國(guó)際半導(dǎo)體及封裝設(shè)備展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：金丹 發(fā)布時(shí)間：2022/11/2 16:27:45
信息標(biāo)簽：半導(dǎo)體展，封裝設(shè)備展，半導(dǎo)體材料展，半導(dǎo)體設(shè)備展，西安半導(dǎo)體展，西安封裝設(shè)備展，西安半導(dǎo)體材料展，西安半導(dǎo)體設(shè)備展
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2023西安國(guó)際半導(dǎo)體及封裝設(shè)備展覽會(huì)
2023-03-16 至 12-05
西安國(guó)際會(huì)展中心
1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
4.測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：