版權(quán)所有 會展之窗 粵ICP備12059058號
工商網(wǎng)監(jiān)
粵公網(wǎng)安備 44030302001629號
Copyright © 2010-2025 Expowindow. All Rights Reserved
2023中國深圳半導體產(chǎn)業(yè)展|半導體芯片展|半導體材料設(shè)備展
2023-08-28 至 08-30
深圳國際會展中心(新館)
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等；
3、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；
4、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；
5、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞呻娐分圃斓�；
7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
展出時間：2023-8-29至2023-8-31
撤展時間：2023-8-31下午