2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)材料展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：mrcai09 發(fā)布時(shí)間：2022/11/28 9:39:39
信息標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)
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2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)材料展覽會(huì)
2023-08-28 至 08-30
深圳國(guó)際會(huì)展中心（新館）
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品；
展出時(shí)間：2023年8月28～30日
撤展時(shí)間：2023年8月30日