一、半導(dǎo)體材料：
多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等；
二、光電子材料：
激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線性光學(xué)材料等；
三、微電子封裝材料：
環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等；
四、新型電子元器件用材料：
磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；
五、PCB用基材料及輔助材料：
覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等；
六、電子精細(xì)化工材料：
集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；
七、電子專用金屬材料：
貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；
八、其它：
制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等；

布展時(shí)間：2023年4月7-8日
展出時(shí)間：2023年4月9-11日
撤展時(shí)間：2023年4月11日