展示范圍
一、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、指紋識(shí)別芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
二、集成電路產(chǎn)品類：x射線探傷、模擬集成電路、數(shù)/模混合集，成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)
三、電子元器件展區(qū)，無源器件、半導(dǎo)體分立器件、5G核心元器件、特種電子元器件、電源管理、傳感器、掩膜版、電阻 電客、元器件材料及設(shè)備IC芯片、功率器件、電子元器件、晶體管電感、二極管、三極管、電源管理芯片MCU、IGBT、SOC、FPGA等
四、設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)焊線機(jī)、塑封機(jī)。打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、外觀檢測(cè)設(shè)備、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等;單品爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、6刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
五、集成電路制造類：集成電路制造類：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料
六、第三代半導(dǎo)休專區(qū)：第三代半導(dǎo)體器件功率器件、砷化鎵金剛石、氧化鋅、外延材料、導(dǎo)熱及EMC材料、導(dǎo)熱散熱基板、PCB覆銅板、電子膠帶制品、磷化鎵、電子化學(xué)材料及部品等。

展覽資訊
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）
展覽時(shí)間：2023年12月6-8日
官方網(wǎng)站：www.cintte.com
咨詢熱線：186 0078 4418 張 龍