2023 中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：文靜 發(fā)布時(shí)間：2023/2/28 14:06:23
信息標(biāo)簽：集成電路展、半導(dǎo)體展
信息瀏覽：2392次
免責(zé)聲明：信息由會(huì)員發(fā)布，僅供參考，如有異議請(qǐng)直接投訴，會(huì)展之窗不對(duì)信息承擔(dān)任何責(zé)任。正式參展前請(qǐng)和主辦方核實(shí)！
2023 中國(guó)上海國(guó)際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2023-11-22 至 11-24
上海新國(guó)際博覽中心
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵�、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
展出時(shí)間：2023 年 11 月 22-24 日
撤展時(shí)間：2023 年 11 月24 日