1.半導體及分立器件：半導體材料、半導體設(shè)備、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件；
2．集成電路設(shè)計、工藝制造技術(shù)裝備：芯片制造、IC設(shè)計、加工制造系列技術(shù)、光刻/刻蝕 相關(guān)技術(shù)、封裝/測試技術(shù)、應(yīng)用與解決方案等。
3、集成電路成果展示：小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路、巨大規(guī)模集成電路；
4、防靜電、凈化工程及超凈清洗服務(wù)設(shè)備：防靜電地面材料及施工、防靜電工作表面、人體接地系統(tǒng)、防靜電包裝、防靜電工具、 靜電消除器、防靜電監(jiān)控設(shè)備、其他防靜電用品、防靜電/潔凈室系統(tǒng)解決方案。
5.新型微電子技術(shù)：SOC技術(shù)、納米技術(shù)、MEMS（微電機系統(tǒng)）技術(shù)等；
6.其他：微傳感器，微制動器及其他微器件，典型微型電子機械系統(tǒng)和微機器等

布展時間：
展出時間：2023年11月22～24
撤展時間：