█參展范圍
《一》、納米新材料/碳納米材料：（石墨烯、富勒烯、碳納米管）、納米金屬及其氧化物材料（納米金、納米銀、納米氧化鋁、納米氧化鐵等）、納米粉體材料、碳納米管、納米纖維、納米微球、納米涂層、納米陶瓷、電極、納米復(fù)合材料、納米生物材料、納米光學(xué)材料、氮化鎵襯底材料、納米研磨設(shè)備(干濕法研磨、臥式砂磨機(jī)、珠式砂磨機(jī)、三棍研磨機(jī)）、納米微�；旌衔�、分散技術(shù)材料等。
《二》、微納制造與傳感器：納米研磨設(shè)備(干濕法研磨、臥式砂磨機(jī)、珠式砂磨機(jī)、三棍研磨機(jī)）、納米微�；旌衔铩⒎稚⒓夹g(shù)、薄膜制造技術(shù)、MEMS技術(shù)及應(yīng)用，蝕刻，離子束激光處理器、電子束處理、離子束加工、納米晶體管技術(shù)、填裝充電處理、微電路制造、超精度表面加工技術(shù)、融合接合技術(shù)、下一代光刻技術(shù)、柔性與印刷電子技術(shù)、噴墨制造與3D打印技術(shù)、壓印技術(shù)、飛秒激光曝光設(shè)備、乳化、 粘合、噴墨機(jī)、傳感器、納米電子、光電、射流、模型、WCM等；
分析與檢測(cè)：光學(xué)顯微鏡、 SPM、 AFM、LSI測(cè)試探測(cè)器、超精確度測(cè)量?jī)x器、設(shè)計(jì)工具、模擬、電子顯微鏡(SEM/TEM)、分析設(shè)備、分子成像、三維測(cè)量、X 射線 CT、分子設(shè)計(jì)軟件、壓力平臺(tái)、探針、電爐、白光干涉儀、橢偏儀、ZETA電位分析、實(shí)驗(yàn)室粉體制備與檢測(cè)儀器（激光粒度儀，顆粒計(jì)數(shù)器等）;
《三》、第三代半導(dǎo)體及應(yīng)用、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石等第三代半導(dǎo)體襯底、外延材料，光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝以及其他電子專用設(shè)備，化合物半導(dǎo)體射頻器件、功率器件、LED照明顯示等上下游產(chǎn)業(yè)鏈及創(chuàng)新應(yīng)用等；
《四》柔性印刷電子、有機(jī)與無(wú)機(jī)電子墨水合成、制備、表征，薄膜有機(jī)無(wú)機(jī)晶體管，薄膜太陽(yáng)能電池的加工與印刷，有機(jī)、無(wú)機(jī)發(fā)光器件印刷制備、印刷顯示（OLED、量子點(diǎn)、電子紙），印刷傳感器，紡織電子，印刷柔性、可拉伸、可穿戴電子技術(shù)，PCB與RFID天線的印刷制備，有機(jī)、柔性與印刷電子器件封裝、納米材料印刷技術(shù)等；

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：