2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：金丹 發(fā)布時(shí)間：2023/5/11 16:13:11
信息標(biāo)簽：電子生產(chǎn)設(shè)備展，微電子展，電子智造展，電子自動(dòng)化展，東莞電子生產(chǎn)設(shè)備展，東莞微電子展
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2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會(huì)
2023-11-16 至 11-18
廣東現(xiàn)代國際展覽中心
1、電子生產(chǎn)設(shè)備：機(jī)器人與自動(dòng)化、智能貼裝及裝備技術(shù)、智能料倉、測(cè)試測(cè)量&3D掃描、焊接點(diǎn)膠技術(shù)、精密加工、PCB及電路載體制造、線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技術(shù)、混合元件制造；
2.測(cè)試與測(cè)量: PCB視覺檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、芯片幀檢測(cè)設(shè)備、紅外探測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)視覺檢測(cè)設(shè)備；
3.印制電路板: 軟件服務(wù)供應(yīng)商，智能終端制造商，PCB制造，圖形設(shè)備和材料，PCB生產(chǎn)設(shè)備和材料，PCB智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，新PCB材料；
4.SMT技術(shù)和設(shè)備: 粘貼設(shè)備，包裝設(shè)備，組件送進(jìn)系統(tǒng)，傳動(dòng)系統(tǒng)及附件，印刷設(shè)備及附件，芯片載體，固化系統(tǒng)；
5.焊接設(shè)備及材料: 超聲波焊接、焊接機(jī)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、氣焊設(shè)備、焊炬、紅外焊接；
6.條碼設(shè)備及材料: 條碼印刷機(jī)械及設(shè)備、標(biāo)簽及窄網(wǎng)印刷機(jī)械、智能標(biāo)簽、射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備、薄膜標(biāo)簽及材料
7、微電子：半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測(cè)試與測(cè)量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測(cè)試、無線技術(shù)、信息采集服務(wù)。
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