2023中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：大益會(huì)展 發(fā)布時(shí)間：2023/5/25 10:42:42
信息標(biāo)簽：2023中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)|2023集成電路大會(huì)|2023半導(dǎo)體展會(huì)|2023集成電路展會(huì)|2023半導(dǎo)體設(shè)備展|2023封裝測試展|2023芯片展會(huì)|2023半導(dǎo)體材料展
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2023中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)
2023-11-17 至 11-19
合肥濱湖國際會(huì)展中心
全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。
應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、先進(jìn)計(jì)算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
省際協(xié)同館推進(jìn)平臺化
內(nèi)設(shè)地方協(xié)會(huì)展團(tuán)區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)專區(qū)、半導(dǎo)體進(jìn)出口管制法律服務(wù)機(jī)構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，強(qiáng)化區(qū)域供需合作對接，促進(jìn)園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。
展出時(shí)間：2023年11月17日-19日
撤展時(shí)間：2023年11月19日