2024年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：中山市騰達(dá)世嘉展覽有限公司 發(fā)布時(shí)間：2023/6/26 10:45:37
信息標(biāo)簽：日本電子展|日本工業(yè)展|日本元器件展|日本自動(dòng)化設(shè)備展
信息瀏覽：4096次
免責(zé)聲明：信息由會(huì)員發(fā)布，僅供參考，如有異議請(qǐng)直接投訴，會(huì)展之窗不對(duì)信息承擔(dān)任何責(zé)任。正式參展前請(qǐng)和主辦方核實(shí)！
2024年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon
2024-01-24 至 01-26
東京有明國際展覽中心（Tokyo Big Sight）
PCB 剛性PCB、柔性PCB、多層PCB、半導(dǎo)體封裝PCB、光電PCB等
SMT 貼片機(jī)、清潔機(jī)/ESD防護(hù)、編帶機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)/光罩、激光加工等
LED&二極管技術(shù) LEDs、激光二極管、光學(xué)零部件/材料、制造/檢查設(shè)備、熱解決方案等
封裝技術(shù) 組裝/檢查設(shè)備、材料、元件、電鍍/蝕刻材料設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備等
測試技術(shù) 可視化檢查系統(tǒng)、測量/測試/分析儀器設(shè)備、檢查設(shè)備、非破壞檢查裝置等
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：