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2024深圳國際光電子信息產(chǎn)業(yè)展覽會
2024-04-09 至 04-11
深圳會展中心(福田)
1.紅外技術(shù)與應(yīng)用展區(qū):紅外材料與器件、紅外設(shè)備及應(yīng)用、太赫茲監(jiān)測與成像、紅外設(shè)備及應(yīng)用、紫外技術(shù);
2.激光與智能制造展區(qū):激光器/激光材料、激光組件及裝置、激光生產(chǎn)與加工設(shè)備、激光特種應(yīng)用、自動化運(yùn)動控制、3D打印、增材制造、激光雷達(dá)、傳感器;
3.光通信、光傳感及物聯(lián)網(wǎng)展區(qū):光通信系統(tǒng)設(shè)備、光通信器件、光纖光纜、光纖傳感器、光器件生產(chǎn)設(shè)備、廣電光傳輸設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算&大數(shù)據(jù)、5G通信技術(shù)及應(yīng)用、機(jī)器視覺;
4.精密光學(xué)制造展區(qū):光學(xué)成像測量、光學(xué)精密機(jī)械、光學(xué)制造、光學(xué)設(shè)計(jì)、光學(xué)元件,測試測量系統(tǒng);
5.光電檢測及測試測量展區(qū):光電檢測測量技術(shù)及儀器、光譜檢測及測量系統(tǒng)、光測試儀器儀表、檢測系統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用;
6.半導(dǎo)體與封裝展區(qū):半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體原材料、封裝工藝及設(shè)備、測試與封裝配套產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商等;
7.創(chuàng)新科技及實(shí)驗(yàn)室成果展區(qū):生物醫(yī)學(xué)光子、醫(yī)療成像、智慧醫(yī)療、光電顯示及模組、人工智能等;
展出時間:
撤展時間: