★ 展示范圍：
◎整車：自動駕駛汽車、新能源車整車廠商、無人駕駛汽車、智能汽車、智能電動汽車、互聯(lián)網(wǎng)汽車、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、概念車等；

◎自動駕駛：ADAS高級輔助駕駛、通信系統(tǒng)、傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭、夜視儀、芯片、動態(tài)地圖技術(shù)、汽車導(dǎo)航、自動泊車系統(tǒng)、預(yù)防碰撞系統(tǒng)、車道保持系統(tǒng)、剎車輔助系統(tǒng)、立體視覺系統(tǒng)、電磁控制系統(tǒng)、人機(jī)交互系統(tǒng)等；

◎自動駕駛輔助系統(tǒng)：環(huán)境感知系統(tǒng)、傳感器、雷達(dá)系統(tǒng)（毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)）、高精度導(dǎo)航系統(tǒng)、慣性制導(dǎo)模塊、GPS導(dǎo)航模塊、高精度定位系統(tǒng)、視頻攝像頭、激光測距儀、夜視儀車載信息技術(shù)、車載電腦、主動安全、車輛控制技術(shù)、預(yù)防碰撞系統(tǒng)、車道保持系統(tǒng)、立體視覺系統(tǒng)、自動泊車系統(tǒng)、紅外照相機(jī)設(shè)備、電磁控制系統(tǒng)、人機(jī)交互系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)平臺、智能交通等；

◎自動駕駛科研機(jī)構(gòu)：自動駕駛科研學(xué)院、自動駕駛實驗室、自動駕駛行業(yè)媒體等；

◎汽車芯片/半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)：
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等;

◎車聯(lián)網(wǎng)：5G車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、車聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺/工具、通信模塊、車載操作系統(tǒng)、系統(tǒng)安全解決方案、汽車TSP、汽車App、內(nèi)容提供商、車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等。

布展時間：2024.04.07-08
展出時間：2024.04.09-11
撤展時間：2024.04.11