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2024深圳國際線路板及電子組裝展覽會
2024-04-09 至 04-11
深圳會展中心(福田)
• 連接器PCB• 高密度互聯(lián)印制線路板• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)• 剛性單面的線路板• 剛性雙面及多面線路板• 軟硬結合板• 柔性印制線路板
線路板/智能自動化設備:
• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)• 制前準備工序• 內外層成像及電路設計工序• 層壓工序• 數(shù)控機械鉆孔工序• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序• 電解/化學鍍工序• 自動化操作/機器人系統(tǒng)• 外形加工• AOI/AVI/線路板相關檢測工序• 表面處理/后處理工序• 防焊印刷工序• 電氣測試程序• 可靠性工程測試程序• 環(huán)境保護工程及程序• 封裝工藝
環(huán)保潔凈技術及設備:
• 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術及設備• 水治理/循環(huán)技術及設備• 潔凈室技術及設備• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)• 清洗系統(tǒng)/設備• 煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品:
• 薄膜電路設計及相關化學品• 樹脂體系/生層壓板• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維• 銅箔• 數(shù)控機械鉆頭• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質• 表面處理的化學物質• 絲印及感光阻焊膜• 油墨• 銅或其他陽極
電子組裝工藝:
• 設計、咨詢和測試服務• 合同制造服務• REACH/RoHS合規(guī)服務• CAD/CAE/CAM系統(tǒng)• 元器件、連接器和緊固件• 模板印刷設備• 組件準備及放置設備• 組裝設備• 點涂設備• 回流焊設備• 清潔設備• 手焊工藝及相關化學品、設備• 焊接相關化學品、設備• 引線鍵合設備• 測試、測量和檢驗設備• 返工/維修設備• 鉆孔、鑼板和加工設備
展出時間:2024年4月9-11日
撤展時間:2024年4月11日