·智能感知材料：基體材料、敏感材料、驅(qū)動(dòng)材料、信息處理器、傳感器、敏感元件、石墨烯光纖傳感 、分布式光纖傳感 、MEMS、NEMS、ADAS、CMOS、儲(chǔ)存器等。
·圖像識(shí)別技術(shù)：毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、紅外熱成像、太赫茲、高光譜、3D建模、光譜成像、偏振成像、高靈敏紅外成像等。
·智能視覺感知技術(shù)：智能視覺感知技術(shù)基礎(chǔ)原理、圖像分割與匹配、圖像拼接與鑲嵌、圖像增強(qiáng)、圖像融合、攝像機(jī)標(biāo)定、視覺跟蹤、電子穩(wěn)像、基于SLAM的三維重建與視覺導(dǎo)航算法、ROS機(jī)器人操作系統(tǒng)、目標(biāo)與光介質(zhì)特性、傳感器的虛擬化等。
·信息、信號(hào)處理：信號(hào)提取與目標(biāo)檢測(cè)、信息管理與集成、實(shí)時(shí)信號(hào)處理與應(yīng)用、DSP應(yīng)用、圖像傳輸與處理、光纖傳感與微弱信號(hào)檢測(cè)、電力系統(tǒng)中特殊信號(hào)處理等、自動(dòng)目標(biāo)識(shí)別與跟蹤、網(wǎng)絡(luò)化和信息融合、多模信息融合技術(shù)等。
·學(xué)習(xí)、仿真、環(huán)境適應(yīng)：智能感知與認(rèn)知、機(jī)器學(xué)習(xí) 、深度學(xué)習(xí)、目標(biāo)建模與數(shù)據(jù)庫(kù)、 智能計(jì)算及芯片、專家系統(tǒng) 、大數(shù)據(jù)技術(shù)、群體智能、基于深度學(xué)習(xí)的視覺感知技術(shù)、仿真與評(píng)估技術(shù)、環(huán)境適應(yīng)性問(wèn)題等。
·智能識(shí)別感知應(yīng)用：智能工廠、環(huán)境監(jiān)測(cè)、機(jī)器人、探測(cè)、醫(yī)療、汽車、無(wú)人機(jī)、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)檢測(cè)、遙感影像分析等。

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