1、MEMS器件：光學(xué)MEMS；射頻MEMS；MEMS物理傳感器 (加速傳感器、速率傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器)；微射流（微流引導(dǎo)、微感應(yīng)器等）；MEMS執(zhí)行器；MEMS電能（燃料電池、微發(fā)電機(jī)等）；高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS、LSI/MEMS 一體化)。
2、MEMS代工服務(wù)：仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等。
3、MEMS應(yīng)用：超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集等。
4、MEMS加工設(shè)備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導(dǎo)線焊接；封裝；微成形 (注射、熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備。
5、分析與檢測(cè)儀器：光罩缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)等。
6、納米機(jī)械微制程技術(shù)：超精度納米機(jī)械工藝；超精密加工、微制造；表面微加工；精細(xì)鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等。
7、納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)等備。
8、生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、生物/化學(xué)MEMS（DNA/RNA技術(shù)、化學(xué)檢測(cè)）等。

報(bào)到布展：2024年7月22日－23日
開(kāi)幕式：2024年7月24日（9：00－9：30）
展 覽：2024年7月24日－26日
撤 展：2024年7月26日下午