2024武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：馮雪 發(fā)布時(shí)間：2023/11/22 17:22:12
信息標(biāo)簽：電子元器件|電子材料|電子技術(shù)|半導(dǎo)體|測(cè)試|汽車電子半導(dǎo)體|電子設(shè)備展
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2024武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
2024-09-03 至 09-06
武漢國(guó)際博覽中心
嵌入式系統(tǒng)
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微納米系統(tǒng)（mems等）
傳感器技術(shù)
測(cè)試與測(cè)量
電子設(shè)計(jì)（ed/eda）
無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）
電機(jī)/系統(tǒng)---設(shè)備（連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤
和殼體技術(shù)等）
電源
pcb、其他電路載體及ems
組件及子系統(tǒng)
汽車電子及測(cè)試
無(wú)線技術(shù)
信息采集
生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
焊接設(shè)備和材料
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
pcb和pcb組裝設(shè)備和材料
сable加工設(shè)備
microchip制造設(shè)備和材料
展出時(shí)間9月3日-6日
撤展時(shí)間：9月6日