2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者:李凱 發(fā)布時(shí)間:2023/11/27 18:40:20
信息標(biāo)簽:電子展會(huì)|半導(dǎo)體展會(huì)|電子元器件展會(huì)|電子元器件生產(chǎn)設(shè)備展|電子材料展會(huì)
信息瀏覽:5460次
免責(zé)聲明:信息由會(huì)員發(fā)布,僅供參考,如有異議請(qǐng)直接投訴,會(huì)展之窗不對(duì)信息承擔(dān)任何責(zé)任。正式參展前請(qǐng)和主辦方核實(shí)!
2024 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
2024-08-13 至 08-14
武漢國(guó)際博覽中心
嵌入式系統(tǒng)
顯示
微納米系統(tǒng)(MEMS 等)
傳感器技術(shù)
測(cè)試與測(cè)量
電子設(shè)計(jì)(ED/EDA)
無(wú)源元件(電容、電阻、電感等)
電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)、鍵盤(pán)
和殼體技術(shù)等)
電源
PCB、其他電路載體及 EMS
組件及子系統(tǒng)
汽車(chē)電子及測(cè)試
無(wú)線技術(shù)
信息采集及服務(wù)
生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
焊接設(shè)備和材料
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
Сable 加工設(shè)備
Microchip 制造設(shè)備和材料
展出時(shí)間:
撤展時(shí)間: